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三星yyds

Galaxy S系列 ▪ 讨论求助 ▪ S25系列

Galaxy S25+

2025-05-02 17:36

三星晶圆代工业务就 2 纳米移动应用处理器（AP）的生产细节，和高通公司展开协商，并推测在 2026 年下半年推出的 Galaxy Z Fold8 和 Galaxy Z Flip8 两款折叠旗舰手机中，率先装备三星代工的高通骁龙 8 至尊版 2 芯片，而明年的 Galaxy S26 系列所用芯片继续由台积电代工。
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